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聊电子产品的“退烧药”——不同类型的导热散热材料的选择!

2022-08-11 09:21:31 | 来源:nba买球链接 作者:nba直播平台

  本篇应该是介绍电子产品中所用的不同散热方案较全面的一个文章了,结合了一些参考资料,在这里介绍近十种散热材料供选择,一定要看到底~!

  在不同的散热方案中,有的方案就是简单粗暴直接散热用,比如铝材、铜管散热片,而有的散热方案不能说它们不是用来直接散热用,同时是考虑到结构、装配的不同情况要求,起到热传递作用的同时还保证了抗震性、绝缘、填充性,比如早期有介绍的导热硅胶垫片。

  不能说哪种最好,只能说哪种更适用,友友们在项目设计开发中,可以根据实际情况选择合适方案使用。

  这是最常用的散热材料,铜的比热容更高,散热效果更好,但限于成本问题,大多会用在高端点的产品上,比如显卡、CPU的散热等,所以大部分的散热金属材质还是铝质为主。

  散热风扇就和我们平时吹的电风扇一样,属于主动散热。这是继铝挤被动散热方式之外的另一种用得非常多的方式,比如电脑主机除了用到铜管铝管散热,因为发热较大,还需另外增加一个风扇进行散热。

  风扇根据功能可分成普通、温控等,尺寸外观也分了很多种,但是决定风扇的核心部件还是轴承。

  钠米碳是一种新型材料,通过铝材,铜材表层涂的钠米碳进行辐射散热,将吸收的热量以红外形式辐射出去。

  导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,是用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

  导热硅胶的散热能力比不上风扇,比不上铝铜散热片,但他的优点在于他的可塑性,有弹性,是辅助作为热传导中介的好材料,例如将它放于芯片于金属机箱间,既起到稳固作用,还能将热量进行传导。

  氪星纪元 Pad系列导热硅胶片具有一定的柔韧性,优良的绝缘、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到绝缘减震作用。能够满足小型化和轻薄化的设计要求,可以轻易做成不同形状和尺寸,是极具工艺性和实用性。

  以下是氪星纪元-Pad系列的导热硅胶参数表。不同厂家,因材料工艺不同,相关参数会存在一定差异,同时不同厂家型号叫法可能也不同,但所有涉及到的参数名是一样的,这里需注意。

  是在一层加固玻璃纤维网上涂覆导热高分子聚合物的导热材料,具有电气绝缘性,易于加工,增强了搞穿刺,搞剪切和搞撕裂性能,即使在极其粗糙和非常不平整的表面,也能带来良好的导热填充效果。

  主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成,在机器的接触面之前能作为一个填充界面。

  导热石墨片,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能,均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。

  导热双面胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上如功率管、桥堆、功放等。这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效地取代热硅脂和机械固定。

  特点:高粘结各种平面感压双面胶带、高性能热传丙烯酸胶,替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式。

  绝缘矽胶布是用硅胶及玻纤、绝缘膜或聚脂膜基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性,广泛用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热矽胶布裁剪,安放在发热界面与其组件的空隙中,起导热介质作用。

  极强的电子绝缘能力,避免使用用硅脂,比陶瓷成本低,增强刺穿和抗撕裂的能力

  因其优良的导热,绝缘、防震及装配方便等特性,被广泛用于发热的晶体管、功放管、二极管、三极管及各类柱状发热体上。使用时,直接安放在发热管上。

  脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品,能在室温下接触空气中的湿气硫化成弹性体,应用于发热元件与散热器之间的热量传递,并省去了传统导热方法所需的机械紧固。体积电阻、击穿电压、功率损耗、耐电弧性都很优异。且不易受温度、频率变化影响。

  这个最常见的就是我们的电脑里,装过电脑的都知道CPU安装散热片前都要涂一层这种导热硅脂,以填充缝隙,增大散热面积,确保散热达到最优。

  这是一种金属氧化物填充的有机硅混合物,具有卓越的导热系数,由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物,白色、平滑,几乎无油离或高温挥发并正真具有显著的热传导性能。

  主要用于半导体器件和散热器的装配面,消除接触面的空气,增加热流通道,改善热传导。

  导热泥也称为导热腻子,就是我们刷墙说的那种腻子,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成。导热泥具有导热系数高,热阻低,在散热部件上贴服性良好,永久不干,绝缘,可自动填充空隙,最大限度 增加有限接触面积,可以无限压缩等特点。

  导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机导热灌封胶,可以室温固化。也可以加热固化,且温度越高固化越快的特点。

  氪星纪元 GF系列 导热灌封胶适用于电子配件导热、绝缘、防水、密封及阻燃。

  介绍了这么多款用于散热的材料或辅料,相信一定能给大家在设计中提供更多的参考建议,当然文中很多描述可能不一定准确,更多细节可以查相关资料,也希望本文能给设计工程师提供更多参考。

  如果你是厂商采购、硬件(结构)工程师、科研工作者、科技发烧友,对我们氪星纪元科技的导热界面材料产品(导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、灌封胶等等......)感兴趣,想获取免费样品亦或是找到我们,更多信息,指路我的个人公众号【氪星纪元老高】。通过其中的联系电话,我们会有专业的热管理工程师为您解答。返回搜狐,查看更多